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铝基板打样

作者:admin 发布日期:2018-12-06 08:18:48 本文地址://www.reetecc.com/chanpinzhanshi/lvjixianluban/226.html 人气:879
  • 铝基板打样

COB 铝基板,改变了传统的封装模式,可将多颗芯片直接封装在 铝基板上,通过 铝基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。
其优点是:1、成本低; 2、散热好


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